[AI 반도체] HBM 넘어 HBF 온다… 삼성·하이닉스, ‘메모리 용량’ 전쟁

💾 속도 경쟁에서 ‘용량’ 경쟁으로

AI 반도체 시장의 경쟁 축이 변화하고 있습니다. 지금까지는 데이터 처리 속도를 높이는 HBM(고대역폭메모리)이 핵심이었다면, 이제는 HBF(고대역폭플래시) 등 대용량 메모리 구조가 주목받고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 새로운 전장에서 다시 한번 맞붙습니다.

📊 이해관계자 분석 (Stakeholder Analysis)

• 👍 Winners (수혜자):
  • 삼성전자/SK하이닉스: 메모리 반도체 기술 초격차를 통해 AI 인프라 시장 지배력 강화.
  • AI 데이터센터: 더 적은 비용과 전력으로 더 거대한 AI 모델(LLM) 구동 가능.
• 👎 Losers (위험군):
  • 후발 메모리 업체: 3D 적층 기술 등 고난도 공정 경쟁에서 뒤처질 경우 생존 위협.

💡 Editor Pi’s Insight

AI 모델이 거대해질수록 ‘연산 속도’만큼이나 중요한 것이 ‘기억 용량’입니다. HBM이 AI의 ‘두뇌 회전’을 돕는다면, HBF는 AI의 ‘기억 저장소’를 획기적으로 늘리는 기술입니다. 한국 기업들이 HBM에 이어 HBF 시장까지 선점한다면, ‘AI 시대의 오일(Oil)’인 반도체 패권은 당분간 대한민국이 쥐게 될 것입니다. 이는 단순한 기업 실적을 넘어 국가 안보 차원에서도 중요한 기술적 교두보입니다.

• [아이뉴스24] “속도는 HBM, 용량은 HBF”…삼성·하이닉스가 쥔 카드 (2026-02-03, 박승원 기자) – 기사 원문